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硅晶片磨床

硅晶片磨床
适用于Si、SC、LiTa03 等晶圆的超精密磨削。
磨削直径范围：
100mm—300mm;
总厚度变化：
≤ 3μm
平面粗糙度（Ra. ）：
Ra ≤ 10nm



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